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          簡述繪制PCB電路板的要求

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          簡述繪制PCB電路板的要求

          發布日期:2021-07-01 作者: 點擊:

          簡述繪制PCB電路板的要求

          1、正確

          這是印制板設計Z基本、Z重要的要求,準確實現電原理圖的連接關系,避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。這一基本要求在手工設計和用簡單CAD軟件設計的PCB中并不容易做到,一般的產品都要經過兩輪以上試制修改,功能較強的CAD軟件則有檢驗功能,可以保證電氣連接的正確性。

          2、可靠

          這是PCB設計中較高一層的要求。連接正確的電路板不一定可靠性好,例如板材選擇不合理,板厚及安裝固定不正確,元器件布局布線不當等都可能導致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正確工作。再如多層板和單、雙面板相比,設計時要容易得多,但就可靠而言卻不如單、雙面板。從可靠性的角度講,結構越簡單,使用面越小,板子層數越少,可靠性越高。

          3、合理

          這是PCB設計中更深一層,更不容易達到的要求。一個印制板組件,從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試,直到使用維修,無不與印制板的合理與否息息相關,例如板子形狀選得不好加工困難,引線孔太小裝配困難,沒留試點高度困難,板外連接選擇不當維修困難等等。每一個困難都可能導致成本增加,工時延長。而每一個造成困難的原因都源于設計者的失誤。沒有絕對合理的設計,只有不斷合理化的過程。它需要設計者的責任心和嚴謹的作風,以及實踐中為斷總結、提高的經驗。

          4、經濟

          這是一個不難達到、又不易達到,但必須達到的目標。說“不難”,板材選低價,板子尺寸盡量小,連接用直焊導線,表面涂覆用Z便宜的,選擇價格Z低的加工廠等等,印制板制造價格就會下降。但是不要忘記,這些廉價的選擇可能造成工藝性,可靠性變差,使制造費用、維修費用上升,總體經濟性不一定分理處,因此說“不易”?!氨仨殹眲t是市場競爭的原則。競爭是無情的,一個原理先進,技術高新的產品可能因為經濟性原因夭折。

          PCB電路板

          體會:

          1、要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等,它們的走向應該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。Z好的走向是按直線,但一般不易實現,Z不利的走向是環形,所幸的是可以設隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

          2、選擇好接地點:小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等?,F實中,因受各種限制很難完全辦到,但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

          3、合理布置電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應接于何處。其實這些電容是為開關器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設置的,布置這些電容就應盡量靠近這些元部件,離得太遠就沒有作用了。有趣的是,當電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。

          4、線條有講究:有條件做寬的線決不做細;高壓及高頻線應園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應盡量寬,Z好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當大的改善。

          5、有些問題雖然發生在后期制作中,但卻是PCB設計中帶來的,它們是:過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設計中應盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質量。否則將留下隱患。所以,焊點的Z小距離的確定應綜合考慮焊接人員的素質和工效。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當。前者對人工鉆孔不利,后者對數控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導線太細,而大面積的未布線區又沒有設置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當未布線區腐蝕完后,細導線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

          本文網址:http://www.taiqijy.com/news/227.html

          關鍵詞:PCB電路板有哪些,PCB電路板價格,PCB電路板哪家好

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